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財經中間／廖珪如報導

（圖／翻攝自輝達官方YT）
輝達執行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。（圖／翻攝自輝達官方YT）
輝達執行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。美股則是Broadcom與Marvell等供給鏈業者將同步沾恩。在這波去輝達化趨向下，緯穎（6669）、台積電（2330）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）。

隨著雲端大廠周全加快自研AI晶片擺設，富邦投顧最新講述指出，2026年將是ASIC AI伺服器正式起飛的一年，全年出貨量年增率上看40%。

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另外，緯穎亦接下Meta MTIA V3系列伺服器（L7至L11）之組裝營業，預計2026年下半年進入量產。台積電方面，先進封裝手藝CoWoS供不應求，預估2026年末月產能將擴至10萬顆，此中分配給ASIC晶片的比例將自三成上調至四成。

法人認為，緯穎在全球雲端AI基建中的角色日趨環節。

憑據富邦研究，緯穎已成為全球最大ASIC AI伺服器組裝商，2025年為AWS組裝逾百萬顆ASIC伺服器，2026年更將沖破150萬顆。輝達仍將獲得最大產能（55%），但Broadcom正快速追逐，成為AI ASIC範疇的新強者。

（圖／翻攝自輝達官方YT）

▲輝達履行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。富邦投顧認為，ASIC伺服器成長動能強勁，2026年將是主要轉折點，相幹個股有望受益於AI去輝達化趨向與雲端運算平台多元化需求擴大。

本波ASIC AI伺服器升級潮也帶動PCB與散熱產業鏈同步進級。

下一世代GPU Rubin、Google TPU V7、Meta MTIA 2及AWS Trainium 3皆採高階設計架構（如OAM+UBB），對CCL、PCB與液冷散熱材料提出更高規格要求。法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）等具有高階材料與散熱技術的台廠後市顯露。該公司目標至2028年AI ASIC年營收達500億美元，市場總範圍則上看800億。

富邦指出，Broadcom FY25 AI ASIC營收預估將達130億美元，三大客戶包括Google、Meta與字節跳動。

相較之下，Marvell首要沾恩於AWS與微軟定單，2026年營收估可突破30億美元。

以下文章來自: https://tw.news.yahoo.com/%E9%9A%A8%E8%BC%9D%E9%81%94ai%E5%9F%BA%E5%BB%BA%E5%B8%82%E5%A0%B4%E6%97%BA

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